창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSI53C876B-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSI53C876B-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSI53C876B-1 | |
관련 링크 | LSI53C8, LSI53C876B-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C35D33M00000 | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D33M00000.pdf | |
![]() | TQ2SL-L2-3V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SL-L2-3V-X.pdf | |
![]() | 2271099 | RELAY SOLID STATE | 2271099.pdf | |
![]() | M65843FP/AFP | M65843FP/AFP MIT SOP24 | M65843FP/AFP.pdf | |
![]() | MSM5117405D-70SJ | MSM5117405D-70SJ OKI SOJ | MSM5117405D-70SJ.pdf | |
![]() | MT41J256M8HX-125:D | MT41J256M8HX-125:D MICRON BGA | MT41J256M8HX-125:D.pdf | |
![]() | HY505 5mm | HY505 5mm HY DIP | HY505 5mm.pdf | |
![]() | 3.579545MHZ-5V | 3.579545MHZ-5V KOAN SMD-57 | 3.579545MHZ-5V.pdf | |
![]() | BCM5974DKFBGH | BCM5974DKFBGH BROADCOM BGA | BCM5974DKFBGH.pdf | |
![]() | RCR875D | RCR875D SUM SMD or Through Hole | RCR875D.pdf | |
![]() | R2S15904ST | R2S15904ST N/A N/A | R2S15904ST.pdf |