창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSI53C876-208QFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSI53C876-208QFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSI53C876-208QFP | |
| 관련 링크 | LSI53C876, LSI53C876-208QFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5AQ5R6DAAAA | 5.6pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AQ5R6DAAAA.pdf | |
![]() | B72207-S131-K111 | B72207-S131-K111 EPCOS SMD or Through Hole | B72207-S131-K111.pdf | |
![]() | 15NJ | 15NJ ORIGINAL SMD | 15NJ.pdf | |
![]() | C1036F2 | C1036F2 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1036F2.pdf | |
![]() | PR30-10DN.DN.DN2.DP.DP2.AO.AC | PR30-10DN.DN.DN2.DP.DP2.AO.AC ORIGINAL SMD or Through Hole | PR30-10DN.DN.DN2.DP.DP2.AO.AC.pdf | |
![]() | BM8704AKFBG | BM8704AKFBG BROADCOM BGA | BM8704AKFBG.pdf | |
![]() | ULS2022R/883 | ULS2022R/883 ALLEGRO CDIP | ULS2022R/883.pdf | |
![]() | SB21152AA | SB21152AA INTEL QFP160 | SB21152AA.pdf | |
![]() | D74HC153C | D74HC153C NEC DIP | D74HC153C.pdf | |
![]() | GN02031NP1TD TEL:82766440 | GN02031NP1TD TEL:82766440 PAN SOT-363 | GN02031NP1TD TEL:82766440.pdf | |
![]() | EL58812LES | EL58812LES ISL QFN32 | EL58812LES.pdf |