창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSI53C875JB-169BGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSI53C875JB-169BGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSI53C875JB-169BGA | |
관련 링크 | LSI53C875J, LSI53C875JB-169BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ESMM401VSN101MN30S | 100µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3.315 Ohm 3000 Hrs @ 85°C | ESMM401VSN101MN30S.pdf | ||
1812GC182MAT1A | 1800pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC182MAT1A.pdf | ||
MPC89L516X2 | MPC89L516X2 MEGAWIN PLCC | MPC89L516X2.pdf | ||
SCDCS5R5224 | SCDCS5R5224 ORIGINAL DIP | SCDCS5R5224.pdf | ||
RC1608F203ES | RC1608F203ES SAMSUNGEM SMD or Through Hole | RC1608F203ES.pdf | ||
LS5421-SE7506 | LS5421-SE7506 SIEMENS SMD or Through Hole | LS5421-SE7506.pdf | ||
HM65256BLSP-10/12/15 | HM65256BLSP-10/12/15 HITACHI DIP | HM65256BLSP-10/12/15.pdf | ||
343S0122-01 | 343S0122-01 ORIGINAL PLCC | 343S0122-01.pdf | ||
EC11E0B2LB01 | EC11E0B2LB01 ALPS SMD or Through Hole | EC11E0B2LB01.pdf | ||
3R3T130E-080 | 3R3T130E-080 FUSI SMD or Through Hole | 3R3T130E-080.pdf | ||
UPD17227GT-415(MS) | UPD17227GT-415(MS) NEC SOP | UPD17227GT-415(MS).pdf | ||
GL-G12WB | GL-G12WB ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-G12WB.pdf |