창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSI53C875-160QFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSI53C875-160QFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP160 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSI53C875-160QFP | |
관련 링크 | LSI53C875, LSI53C875-160QFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-HA3C562JQ | 5600pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.268" W (17.80mm x 6.80mm) | ECW-HA3C562JQ.pdf | |
![]() | 416F27135CAR | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CAR.pdf | |
![]() | RSF1JB5R10 | RES MO 1W 5.1 OHM 5% AXIAL | RSF1JB5R10.pdf | |
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![]() | UPD65943GJL50 | UPD65943GJL50 NEC QFP | UPD65943GJL50.pdf | |
![]() | HN2732G | HN2732G HIT SMD or Through Hole | HN2732G.pdf | |
![]() | CIH03T33NJNC | CIH03T33NJNC Samsung SMD or Through Hole | CIH03T33NJNC.pdf | |
![]() | MAX708TESA. | MAX708TESA. MAXIM SOP-8 | MAX708TESA..pdf | |
![]() | MAFR-000231-001 | MAFR-000231-001 NULL NULL | MAFR-000231-001.pdf | |
![]() | MIC2777-25YM5 | MIC2777-25YM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC2777-25YM5.pdf | |
![]() | 561-25075 | 561-25075 EAGLE/WSI SMD or Through Hole | 561-25075.pdf |