창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSI53C770LFP-208QFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSI53C770LFP-208QFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSI53C770LFP-208QFP | |
관련 링크 | LSI53C770LF, LSI53C770LFP-208QFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0251015.NRT | 0251015.NRT LTTELFUSE DIP | 0251015.NRT.pdf | |
![]() | XC3190L-TQ144 | XC3190L-TQ144 XILINX QFP | XC3190L-TQ144.pdf | |
![]() | 2N7002VPT | 2N7002VPT CHENMKO SMD or Through Hole | 2N7002VPT.pdf | |
![]() | IP4343CX5/P | IP4343CX5/P NXP SMD or Through Hole | IP4343CX5/P.pdf | |
![]() | 3.3NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B332KBCNNNC | 3.3NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B332KBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 3.3NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B332KBCNNNC.pdf | |
![]() | SP2525A-1EN-L/ TEL:82766440 | SP2525A-1EN-L/ TEL:82766440 Sipex SMD or Through Hole | SP2525A-1EN-L/ TEL:82766440.pdf | |
![]() | CAT1021WI-3.0 | CAT1021WI-3.0 CSI SOP8 | CAT1021WI-3.0.pdf | |
![]() | HI1--508-5 | HI1--508-5 HAR DIP-16 | HI1--508-5.pdf | |
![]() | 30VSK6 | 30VSK6 TycoElectronics/Corcom 30A STUD - STUD FLAN | 30VSK6.pdf | |
![]() | UD 20DC-160DC | UD 20DC-160DC Uding SMD or Through Hole | UD 20DC-160DC.pdf | |
![]() | AD5228BUJZ250-RL7 | AD5228BUJZ250-RL7 AD SOT23-8 | AD5228BUJZ250-RL7.pdf | |
![]() | LC863320A/5R76 | LC863320A/5R76 SANYO SMD or Through Hole | LC863320A/5R76.pdf |