창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSI53C10B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSI53C10B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSI53C10B2 | |
관련 링크 | LSI53C, LSI53C10B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C820K3GACTU | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C820K3GACTU.pdf | |
![]() | BFC238026753 | 0.075µF Film Capacitor 63V 100V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC238026753.pdf | |
![]() | CRCW040218K0FKTD | RES SMD 18K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040218K0FKTD.pdf | |
![]() | CCF18005 | CCF18005 SAURO SMD or Through Hole | CCF18005.pdf | |
![]() | HC2W826M30020 | HC2W826M30020 SAMW DIP2 | HC2W826M30020.pdf | |
![]() | TR3-01-L02 | TR3-01-L02 FUJISOKU SMD or Through Hole | TR3-01-L02.pdf | |
![]() | IGW30N60HS | IGW30N60HS Infineon TO-247 | IGW30N60HS.pdf | |
![]() | PV37Z202C01B00 | PV37Z202C01B00 MURATA DIP | PV37Z202C01B00.pdf | |
![]() | 54LS399FK | 54LS399FK TI CLCC | 54LS399FK.pdf | |
![]() | T4194CN | T4194CN TI DIP16 | T4194CN.pdf | |
![]() | CE8205 | CE8205 CHIPOWER SOT23-3 | CE8205.pdf | |
![]() | EE2-9NUN | EE2-9NUN NEC SMD or Through Hole | EE2-9NUN.pdf |