창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSI53C1030-B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSI53C1030-B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSI53C1030-B2 | |
관련 링크 | LSI53C1, LSI53C1030-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0JLS060.T | FUSE CRTRDGE 60A 600VAC NON STD | 0JLS060.T.pdf | |
![]() | 7010.3270 | FUSE GLASS 400MA 220VAC 5X20MM | 7010.3270.pdf | |
![]() | ATS245SM-1 | 24.576MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS245SM-1.pdf | |
![]() | 33FXV-RSM1-GAN-TF | 33FXV-RSM1-GAN-TF JST SMD or Through Hole | 33FXV-RSM1-GAN-TF.pdf | |
![]() | MC7441AP | MC7441AP ORIGINAL DIP | MC7441AP.pdf | |
![]() | C5750JB1E156M020U | C5750JB1E156M020U TDK SMD or Through Hole | C5750JB1E156M020U.pdf | |
![]() | 40573 | 40573 HOLTEK-C SOT-89 | 40573.pdf | |
![]() | FI-XB30SSRL-HF16 | FI-XB30SSRL-HF16 JAE SMD or Through Hole | FI-XB30SSRL-HF16.pdf | |
![]() | G7P-2-24VDC | G7P-2-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G7P-2-24VDC.pdf | |
![]() | HACD3A154J | HACD3A154J NIPPON DIP | HACD3A154J.pdf | |
![]() | 160V27000UF | 160V27000UF nippon SMD or Through Hole | 160V27000UF.pdf |