창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSI53C1030 SCSI EPBGA-456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSI53C1030 SCSI EPBGA-456 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSI53C1030 SCSI EPBGA-456 | |
| 관련 링크 | LSI53C1030 SCSI, LSI53C1030 SCSI EPBGA-456 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP1608H2R2BT0S1 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 750mA 390 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLP1608H2R2BT0S1.pdf | |
![]() | 766161104GP | RES ARRAY 15 RES 100K OHM 16SOIC | 766161104GP.pdf | |
![]() | CF10C-121L | CF10C-121L KOR SMD | CF10C-121L.pdf | |
![]() | LT929 | LT929 LT SOP8 | LT929.pdf | |
![]() | TCS7587-01-401 | TCS7587-01-401 N/A SMD or Through Hole | TCS7587-01-401.pdf | |
![]() | 1812CS-822XGLC | 1812CS-822XGLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1812CS-822XGLC.pdf | |
![]() | MAX8511EXK18+T | MAX8511EXK18+T MAXIM SC70-5 | MAX8511EXK18+T.pdf | |
![]() | TCGA8900C3.0LH | TCGA8900C3.0LH ORIGINAL DIP28 | TCGA8900C3.0LH.pdf | |
![]() | HEF4013BTD-T | HEF4013BTD-T NXP SMD or Through Hole | HEF4013BTD-T.pdf | |
![]() | MDA160A | MDA160A SanRexPak SMD or Through Hole | MDA160A.pdf | |
![]() | 13007533 | 13007533 DELPHI con | 13007533.pdf | |
![]() | FP5452 | FP5452 FEELING SOP16 | FP5452.pdf |