창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSI53C101066 329BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSI53C101066 329BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSI53C101066 329BGA | |
| 관련 링크 | LSI53C10106, LSI53C101066 329BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA30QS3000128 | FUSE CRTRDGE 3KA 300VAC/VDC PUCK | LA30QS3000128.pdf | |
![]() | SC3BA6 | BRIDGE RECT 6A 600V | SC3BA6.pdf | |
![]() | LPPB101NFSC-RC | LPPB101NFSC-RC Sullins SMD or Through Hole | LPPB101NFSC-RC.pdf | |
![]() | ESD3V3U1U-02LS E6327 | ESD3V3U1U-02LS E6327 INF SMD or Through Hole | ESD3V3U1U-02LS E6327.pdf | |
![]() | AM2723 | AM2723 AMD DIP | AM2723.pdf | |
![]() | GP30B60KD | GP30B60KD IR SMD or Through Hole | GP30B60KD.pdf | |
![]() | V375A12T75AL | V375A12T75AL IR SMD or Through Hole | V375A12T75AL.pdf | |
![]() | MNR38HOAJ154 | MNR38HOAJ154 ROHM SMD | MNR38HOAJ154.pdf | |
![]() | 205210-1 | 205210-1 TYCO SMD or Through Hole | 205210-1.pdf | |
![]() | XC2S50E-7FT256C/6I | XC2S50E-7FT256C/6I XILINX BGA256 | XC2S50E-7FT256C/6I.pdf | |
![]() | KM-27CGCK-03 | KM-27CGCK-03 ORIGINAL ROHS | KM-27CGCK-03.pdf |