창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSI53C1010 66B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSI53C1010 66B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSI53C1010 66B1 | |
관련 링크 | LSI53C101, LSI53C1010 66B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608NP01H391J080AA | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP01H391J080AA.pdf | |
![]() | RT0603BRC07127KL | RES SMD 127K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07127KL.pdf | |
![]() | AD6555ABCZ-REEL | AD6555ABCZ-REEL AD BGA | AD6555ABCZ-REEL.pdf | |
![]() | 4000-68323-3041410 | 4000-68323-3041410 MURR SMD or Through Hole | 4000-68323-3041410.pdf | |
![]() | TC064IDRG4 | TC064IDRG4 TI SOP-14 | TC064IDRG4.pdf | |
![]() | MB86374 | MB86374 FUJISTU QFP300 | MB86374.pdf | |
![]() | MUR460R | MUR460R ON SMD or Through Hole | MUR460R.pdf | |
![]() | TR1206KR-071M2L | TR1206KR-071M2L YAGEO SMD | TR1206KR-071M2L.pdf | |
![]() | 74LV74D118 | 74LV74D118 NXP SMD or Through Hole | 74LV74D118.pdf | |
![]() | 0805J0500470MCTE01 | 0805J0500470MCTE01 syfer SMD or Through Hole | 0805J0500470MCTE01.pdf | |
![]() | 62C256-70UIST-R | 62C256-70UIST-R ISSI SMD or Through Hole | 62C256-70UIST-R.pdf |