창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSI53C1010 33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSI53C1010 33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSI53C1010 33 | |
| 관련 링크 | LSI53C1, LSI53C1010 33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10-18.432MHZ-E20-T | 18.432MHz ±20ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-18.432MHZ-E20-T.pdf | |
![]() | CRCW080561K9FKEA | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080561K9FKEA.pdf | |
![]() | CMF554K8700BEBF | RES 4.87K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K8700BEBF.pdf | |
![]() | 3362P10K | 3362P10K BOURNS SMD or Through Hole | 3362P10K.pdf | |
![]() | CXK77N36B160GB-33 | CXK77N36B160GB-33 SONY BGA | CXK77N36B160GB-33.pdf | |
![]() | MCP1602-250I/MS | MCP1602-250I/MS MICROCHIP MSOP8 | MCP1602-250I/MS.pdf | |
![]() | 16YXA100MEFC 5X11 | 16YXA100MEFC 5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 16YXA100MEFC 5X11.pdf | |
![]() | 2SB1234-TL | 2SB1234-TL SANYO SOT-23 | 2SB1234-TL.pdf | |
![]() | FHP5830APXL | FHP5830APXL ELAN DIP-28 | FHP5830APXL.pdf | |
![]() | G7N60C3S | G7N60C3S FAIRCHILD TO-252 | G7N60C3S.pdf | |
![]() | SL05B101 | SL05B101 FDK DIP | SL05B101.pdf | |
![]() | MC3448A/BEBJC | MC3448A/BEBJC MOT DIP-16 | MC3448A/BEBJC.pdf |