창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSG T670-J+K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSG T670-J+K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1210 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSG T670-J+K | |
관련 링크 | LSG T67, LSG T670-J+K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40612CAT | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612CAT.pdf | |
![]() | AT0402BRD07124RL | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD07124RL.pdf | |
![]() | A3075 | A3075 ALLE 3ZIP | A3075.pdf | |
![]() | RH03A3A14X | RH03A3A14X ALPS SMD or Through Hole | RH03A3A14X.pdf | |
![]() | FW80200M400SL676 | FW80200M400SL676 INT BGA | FW80200M400SL676.pdf | |
![]() | NLB6201 | NLB6201 NEL QFP | NLB6201.pdf | |
![]() | SD5108 | SD5108 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD5108.pdf | |
![]() | P80NF55 | P80NF55 ST SMD or Through Hole | P80NF55.pdf | |
![]() | 1SV153/T1 | 1SV153/T1 TOSHIBA SOD-123 | 1SV153/T1.pdf | |
![]() | AT49BV641670TU | AT49BV641670TU ATMEL TSSOP-48 | AT49BV641670TU.pdf | |
![]() | DM7837J | DM7837J NS DIP16 | DM7837J.pdf | |
![]() | TC55VBM416ATGN55LB | TC55VBM416ATGN55LB XX XX | TC55VBM416ATGN55LB.pdf |