창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSG T670-J+K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSG T670-J+K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1210 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSG T670-J+K | |
관련 링크 | LSG T6, LSG T670-J+K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELG-TEA2R2NA | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 800mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ELG-TEA2R2NA.pdf | |
![]() | RPC0805JT200K | RES SMD 200K OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT200K.pdf | |
![]() | RC0201DR-07237RL | RES SMD 237 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07237RL.pdf | |
![]() | CMF5512M000GNEK | RES 12M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5512M000GNEK.pdf | |
![]() | 272J/100V/CBB | 272J/100V/CBB ORIGINAL p5 | 272J/100V/CBB.pdf | |
![]() | B39321R0901H110 | B39321R0901H110 EPCOS SMD or Through Hole | B39321R0901H110.pdf | |
![]() | L6282 | L6282 ST QFP | L6282.pdf | |
![]() | RES CHIP 47K | RES CHIP 47K ORIGINAL SMD | RES CHIP 47K.pdf | |
![]() | CM32B107M04AT | CM32B107M04AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM32B107M04AT.pdf | |
![]() | E6C2CWZ5B100PR2M | E6C2CWZ5B100PR2M IDEC uMAX | E6C2CWZ5B100PR2M.pdf | |
![]() | MMS205 | MMS205 N/A SMD or Through Hole | MMS205.pdf |