창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSEG2662/S37/H-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSEG2662/S37/H-PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSEG2662/S37/H-PF | |
| 관련 링크 | LSEG2662/S, LSEG2662/S37/H-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T9K7360803DH | SCR FAST SW DSC 800A 3600V | T9K7360803DH.pdf | |
![]() | AT-303(40) | RF Attenuator 3dB ±1dB 0 ~ 18GHz 50 Ohm 1W SMA In-Line Module | AT-303(40).pdf | |
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![]() | CBTLV16210XN | CBTLV16210XN TI SSOP48 | CBTLV16210XN.pdf | |
![]() | 11686-11 | 11686-11 AMI QFP | 11686-11.pdf | |
![]() | 35v4700UF 18*32 | 35v4700UF 18*32 KT SMD or Through Hole | 35v4700UF 18*32.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GB002-I/SP | PIC24FJ64GB002-I/SP Microchip SMD or Through Hole | PIC24FJ64GB002-I/SP.pdf | |
![]() | M95640WDW6TP | M95640WDW6TP SGS TSSOP | M95640WDW6TP.pdf | |
![]() | UMH9N H9 | UMH9N H9 ZTJ SOT-363 | UMH9N H9.pdf | |
![]() | Bt9170KP/11942-23 | Bt9170KP/11942-23 BT DIP | Bt9170KP/11942-23.pdf |