창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSE63B-BBCB-1-3-4-050-LZP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSE63B-BBCB-1-3-4-050-LZP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSE63B-BBCB-1-3-4-050-LZP | |
관련 링크 | LSE63B-BBCB-1-3, LSE63B-BBCB-1-3-4-050-LZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y16251K00000T9W | RES SMD 1K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16251K00000T9W.pdf | |
![]() | MBB02070C6190FRP00 | RES 619 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6190FRP00.pdf | |
![]() | PAQ100S48-1R8/V | PAQ100S48-1R8/V LAMBDA SMD or Through Hole | PAQ100S48-1R8/V.pdf | |
![]() | C1DB00000732 | C1DB00000732 NEC BGA | C1DB00000732.pdf | |
![]() | TM3400BFN TM3400BGN | TM3400BFN TM3400BGN TMOS SMD or Through Hole | TM3400BFN TM3400BGN.pdf | |
![]() | HMC758LP3 | HMC758LP3 HITTLE LP3 | HMC758LP3.pdf | |
![]() | 2SK3813-Z-AZ | 2SK3813-Z-AZ NEC SMD or Through Hole | 2SK3813-Z-AZ.pdf | |
![]() | 08-0675-03 | 08-0675-03 CISCDSYSTEMS BGA | 08-0675-03.pdf | |
![]() | SSC P485 AO | SSC P485 AO INTELLON SOP-20 | SSC P485 AO.pdf | |
![]() | DS1099U-FF | DS1099U-FF MAXIM USOP | DS1099U-FF.pdf | |
![]() | L9014SLT1 | L9014SLT1 LRC SOT-23 | L9014SLT1.pdf | |
![]() | UUDOJ152MNL1GS | UUDOJ152MNL1GS NICHICON SMD or Through Hole | UUDOJ152MNL1GS.pdf |