창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSE63B-BBCB-1-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSE63B-BBCB-1-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSE63B-BBCB-1-1 | |
| 관련 링크 | LSE63B-BB, LSE63B-BBCB-1-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K330J15C0GF5TH5 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K330J15C0GF5TH5.pdf | |
![]() | RCP1206B1K60JTP | RES SMD 1.6K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K60JTP.pdf | |
![]() | LM26LVCISDX-115/NOPB | IC TEMP SENS/SWITCH 115C 6WSON | LM26LVCISDX-115/NOPB.pdf | |
![]() | DS1673S5 | DS1673S5 DALLAS SMD or Through Hole | DS1673S5.pdf | |
![]() | MVR22 HXBR N102 2X2 1K | MVR22 HXBR N102 2X2 1K ROHM SMD or Through Hole | MVR22 HXBR N102 2X2 1K.pdf | |
![]() | EM6AA160TSB | EM6AA160TSB ETRON TSOP-66 | EM6AA160TSB.pdf | |
![]() | FJV3112RMTF | FJV3112RMTF FAIRCHILD SOT-23 | FJV3112RMTF.pdf | |
![]() | LH10-10D0524-02 | LH10-10D0524-02 MORNSUN SMD or Through Hole | LH10-10D0524-02.pdf | |
![]() | 293D336X06R3A2T | 293D336X06R3A2T VISHAY SMD | 293D336X06R3A2T.pdf | |
![]() | LPC1114FBD48/301.1 | LPC1114FBD48/301.1 NXP SMD or Through Hole | LPC1114FBD48/301.1.pdf | |
![]() | KM68V1000BLR-10 | KM68V1000BLR-10 SAMSUNG TSOP-32 | KM68V1000BLR-10.pdf |