창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSC88822P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSC88822P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSC88822P | |
관련 링크 | LSC88, LSC88822P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQH32DN3R3M23L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 260 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32DN3R3M23L.pdf | ||
![]() | CRCW020110K5FKED | RES SMD 10.5K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020110K5FKED.pdf | |
![]() | RT0805WRD0719K1L | RES SMD 19.1KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0719K1L.pdf | |
![]() | CMF55110R00FKR6 | RES 110 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55110R00FKR6.pdf | |
![]() | 211SAD012U-P-GSA | 211SAD012U-P-GSA FUJITSU DIP-SOP | 211SAD012U-P-GSA.pdf | |
![]() | 1006-1105 | 1006-1105 MOLEX SMD or Through Hole | 1006-1105.pdf | |
![]() | AFO | AFO N/A QFN | AFO.pdf | |
![]() | EBG819P-1504-BQ80 | EBG819P-1504-BQ80 ORIGINAL 4P | EBG819P-1504-BQ80.pdf | |
![]() | ZMSCQ-2-50 | ZMSCQ-2-50 MINI SMD or Through Hole | ZMSCQ-2-50.pdf | |
![]() | TSM101CDT . | TSM101CDT . ST SOP8 | TSM101CDT ..pdf | |
![]() | YQV7Q | YQV7Q ANALOGIC STDFN-10 | YQV7Q.pdf | |
![]() | PPC405GP-3FE200CZ | PPC405GP-3FE200CZ AMCC BGA | PPC405GP-3FE200CZ.pdf |