창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSC84597P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSC84597P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSC84597P | |
| 관련 링크 | LSC84, LSC84597P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T494B106K010AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B106K010AT.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ822 | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ822.pdf | |
![]() | CMF557K7800BHEK | RES 7.78K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF557K7800BHEK.pdf | |
![]() | M6MGA157F4GMWG-PA00T | M6MGA157F4GMWG-PA00T RENESAS QFP | M6MGA157F4GMWG-PA00T.pdf | |
![]() | BSP3505D B3 | BSP3505D B3 MICRONAS DIP-64 | BSP3505D B3.pdf | |
![]() | R33K | R33K TDK HH3225 | R33K.pdf | |
![]() | CCM04-4106 | CCM04-4106 itt SMD or Through Hole | CCM04-4106.pdf | |
![]() | B82500CA10 | B82500CA10 TDK-EPC SMD or Through Hole | B82500CA10.pdf | |
![]() | BD82IBX-QLLS | BD82IBX-QLLS INTEL BGA | BD82IBX-QLLS.pdf | |
![]() | MAX811R/S/T/M/L | MAX811R/S/T/M/L MAXIM SOT-143 | MAX811R/S/T/M/L.pdf | |
![]() | BLM21A102SPT4M00 | BLM21A102SPT4M00 MURATA CHIPBEAD | BLM21A102SPT4M00.pdf | |
![]() | LM26480SQ-AA+ | LM26480SQ-AA+ NSC SOP | LM26480SQ-AA+.pdf |