창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSC82266P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSC82266P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSC82266P | |
| 관련 링크 | LSC82, LSC82266P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VFT6045CBP-M3/4W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V ITO220 | VFT6045CBP-M3/4W.pdf | |
![]() | CF14JT8R20 | RES 8.2 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT8R20.pdf | |
![]() | DKS-07-1(DKS-7G) | DKS-07-1(DKS-7G) N/A SMD or Through Hole | DKS-07-1(DKS-7G).pdf | |
![]() | SS39B | SS39B psisemi SMBDO-214AA | SS39B.pdf | |
![]() | XC3090-70/100PQ160C | XC3090-70/100PQ160C XILINX QFP | XC3090-70/100PQ160C.pdf | |
![]() | BCP817 | BCP817 ORIGINAL DIP | BCP817.pdf | |
![]() | Q5937MPJ | Q5937MPJ PHL QFP | Q5937MPJ.pdf | |
![]() | TC74VHC00FNELPM | TC74VHC00FNELPM TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC00FNELPM.pdf | |
![]() | XC4085XL-1BG432CMN | XC4085XL-1BG432CMN XILINX BGA | XC4085XL-1BG432CMN.pdf | |
![]() | EFJC2705E5B | EFJC2705E5B panasonic 1206 | EFJC2705E5B.pdf | |
![]() | 1825190-6 | 1825190-6 TycoElectronics SMD or Through Hole | 1825190-6.pdf | |
![]() | TIBN-302 | TIBN-302 NETD SMD or Through Hole | TIBN-302.pdf |