창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSC527765DW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSC527765DW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSC527765DW | |
관련 링크 | LSC527, LSC527765DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7A-13.560MAAJ-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-13.560MAAJ-T.pdf | |
![]() | H4154KDYA | RES 154K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H4154KDYA.pdf | |
![]() | 24MHZ 18PF | 24MHZ 18PF HOSONIC 4P6035 | 24MHZ 18PF.pdf | |
![]() | G94-650-B1 | G94-650-B1 NVIDIA BGA | G94-650-B1.pdf | |
![]() | HE1C129M30025 | HE1C129M30025 samwha DIP-2 | HE1C129M30025.pdf | |
![]() | NLV25T-R22J- | NLV25T-R22J- TDK SMD or Through Hole | NLV25T-R22J-.pdf | |
![]() | 1X606R | 1X606R ANM SMD or Through Hole | 1X606R.pdf | |
![]() | 0822+PB | 0822+PB MDRF-T BZX84C5V6 | 0822+PB.pdf | |
![]() | TX2S-4.5V | TX2S-4.5V NAIS SMD or Through Hole | TX2S-4.5V.pdf | |
![]() | S25FL032A0LMFI00 | S25FL032A0LMFI00 SPANSION QFP | S25FL032A0LMFI00.pdf | |
![]() | BD500(A | BD500(A MOT SMD or Through Hole | BD500(A.pdf |