창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSC526581P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSC526581P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSC526581P | |
관련 링크 | LSC526, LSC526581P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LS9848J | LS9848J ORIGINAL DIP | LS9848J.pdf | |
![]() | ND012/81AY-01A | ND012/81AY-01A TTI SMD or Through Hole | ND012/81AY-01A.pdf | |
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![]() | S1D13806FOOA100 | S1D13806FOOA100 EPSON TQFP-144 | S1D13806FOOA100.pdf | |
![]() | P89V60X2BBC,557 | P89V60X2BBC,557 NXP SMD or Through Hole | P89V60X2BBC,557.pdf | |
![]() | SLR-56DC3FP | SLR-56DC3FP ROHM SMD | SLR-56DC3FP.pdf | |
![]() | S3C6432XH-53 | S3C6432XH-53 SAMSUNG FBGA | S3C6432XH-53.pdf | |
![]() | K4S643232C-TL60 | K4S643232C-TL60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643232C-TL60.pdf | |
![]() | HI9P0201-5 | HI9P0201-5 Harris SOP16L | HI9P0201-5.pdf | |
![]() | AD7705AN | AD7705AN AD DIP | AD7705AN.pdf |