창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSC4527P2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSC4527P2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSC4527P2 | |
| 관련 링크 | LSC45, LSC4527P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 023001.5DRT1SW | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 2AG | 023001.5DRT1SW.pdf | |
![]() | ATF22V10C-15XC | ATF22V10C-15XC ATMEL TSSOP24 | ATF22V10C-15XC.pdf | |
![]() | M235A045-5 | M235A045-5 FAI SOP | M235A045-5.pdf | |
![]() | MVK50VC22RM8X6TP | MVK50VC22RM8X6TP NIPPON NCC | MVK50VC22RM8X6TP.pdf | |
![]() | LM301DR2 | LM301DR2 ONSEMI SOP-8 | LM301DR2.pdf | |
![]() | S0603S4 | S0603S4 SEMITEL SMD or Through Hole | S0603S4.pdf | |
![]() | TPA0213DGQG4 | TPA0213DGQG4 TI SMD or Through Hole | TPA0213DGQG4.pdf | |
![]() | ZLG7290CP (MCU) | ZLG7290CP (MCU) ZLG-MCU PDIP24L | ZLG7290CP (MCU).pdf | |
![]() | CL700D-240-C | CL700D-240-C HARVARDENGINEERINGPLC SMD or Through Hole | CL700D-240-C.pdf | |
![]() | HV2206-PVC-BK-D1 | HV2206-PVC-BK-D1 HELLERMANNTYTON SMD or Through Hole | HV2206-PVC-BK-D1.pdf | |
![]() | TESSVP20G107MS8RC | TESSVP20G107MS8RC NEC P | TESSVP20G107MS8RC.pdf |