창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSC408170B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSC408170B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSC408170B | |
| 관련 링크 | LSC408, LSC408170B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236829564 | 0.56µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC236829564.pdf | |
| NXRT15XH103FA1B040 | NTC Thermistor 10k Bead | NXRT15XH103FA1B040.pdf | ||
![]() | 520110710 | 520110710 Molex SMD or Through Hole | 520110710.pdf | |
![]() | PDAC5687IPZP | PDAC5687IPZP TI TQFP | PDAC5687IPZP.pdf | |
![]() | TM007-013-20-18 | TM007-013-20-18 TRANSCOM SMD or Through Hole | TM007-013-20-18.pdf | |
![]() | 218S4EASA32HG/400 | 218S4EASA32HG/400 ATI BGA | 218S4EASA32HG/400.pdf | |
![]() | HD74LS244FPTL | HD74LS244FPTL HIT SOIC | HD74LS244FPTL.pdf | |
![]() | S930PA 930MHZ | S930PA 930MHZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S930PA 930MHZ.pdf | |
![]() | M74HC21M1R | M74HC21M1R ST SOP-14 | M74HC21M1R.pdf | |
![]() | TG12038HA2B | TG12038HA2B Beetech SMD or Through Hole | TG12038HA2B.pdf | |
![]() | PST600L-2/R | PST600L-2/R MITSUMI TO-92 | PST600L-2/R.pdf | |
![]() | 501912-2590 | 501912-2590 MOLEX SMD or Through Hole | 501912-2590.pdf |