창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSC1061P373 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSC1061P373 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSC1061P373 | |
관련 링크 | LSC106, LSC1061P373 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA28NP01H100DNU06 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28NP01H100DNU06.pdf | |
![]() | RT0805CRE0735K7L | RES SMD 35.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0735K7L.pdf | |
![]() | CMF604K5000BEEB | RES 4.5K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF604K5000BEEB.pdf | |
![]() | CH2012HR47J | CH2012HR47J HKT SMD or Through Hole | CH2012HR47J.pdf | |
![]() | MCM6290BP25 | MCM6290BP25 MOT DIP | MCM6290BP25.pdf | |
![]() | LSISAS2308B0 | LSISAS2308B0 LSI BGA | LSISAS2308B0.pdf | |
![]() | MVG35WV47UF(M)F60 | MVG35WV47UF(M)F60 ROHM SMD or Through Hole | MVG35WV47UF(M)F60.pdf | |
![]() | NC20N00823 | NC20N00823 AVX SMD | NC20N00823.pdf | |
![]() | CL201212T-6R8L-N | CL201212T-6R8L-N Chilisin SMD0805 | CL201212T-6R8L-N.pdf | |
![]() | MAX820XEBC+T | MAX820XEBC+T MAXIM QFN | MAX820XEBC+T.pdf | |
![]() | CL10R020CB8ANNC | CL10R020CB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10R020CB8ANNC.pdf | |
![]() | B457X22 | B457X22 INFINEON SOP | B457X22.pdf |