창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSA676NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSA676NR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSA676NR | |
| 관련 링크 | LSA6, LSA676NR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 517D336M025JA6AE3 | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 517D336M025JA6AE3.pdf | |
![]() | RMCF0805FT23K7 | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT23K7.pdf | |
![]() | ALSR10200R0FE12 | RES 200 OHM 7W 1% AXIAL | ALSR10200R0FE12.pdf | |
![]() | S558-5999-J5-F | S558-5999-J5-F BEL SOP40 | S558-5999-J5-F.pdf | |
![]() | MP351A | MP351A MP CAN6 | MP351A.pdf | |
![]() | CIG21F2R2MNC | CIG21F2R2MNC Samsung SMD or Through Hole | CIG21F2R2MNC.pdf | |
![]() | TLP222GB | TLP222GB TOS SOP-4P | TLP222GB.pdf | |
![]() | PLUS105-55 | PLUS105-55 S DIP-28 | PLUS105-55.pdf | |
![]() | 0076 + | 0076 + SAMSUNG QFN | 0076 +.pdf | |
![]() | 168.6785.450x | 168.6785.450x lfa SMD or Through Hole | 168.6785.450x.pdf | |
![]() | SP1084V2-L-3-3 | SP1084V2-L-3-3 SIPEX TO-252-2 | SP1084V2-L-3-3.pdf | |
![]() | ULN2003APG(SC,M)/ULN2003APG(5,M) | ULN2003APG(SC,M)/ULN2003APG(5,M) TOS DIP | ULN2003APG(SC,M)/ULN2003APG(5,M).pdf |