창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSA670BIN1:K2-1-0-10) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSA670BIN1:K2-1-0-10) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSA670BIN1:K2-1-0-10) | |
관련 링크 | LSA670BIN1:K, LSA670BIN1:K2-1-0-10) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D110MLPAP | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110MLPAP.pdf | ||
2225AC333MAT3A\SB | 0.033µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC333MAT3A\SB.pdf | ||
ADSP-2186NKST-320 | ADSP-2186NKST-320 ADI QFP | ADSP-2186NKST-320.pdf | ||
HCTA224M35R | HCTA224M35R HEC 35V0.22 | HCTA224M35R.pdf | ||
MB64H455PF-G-BND | MB64H455PF-G-BND ORIGINAL SOP | MB64H455PF-G-BND.pdf | ||
MAX3381EEUP+T | MAX3381EEUP+T ORIGINAL TSSOP20 | MAX3381EEUP+T.pdf | ||
HS21J-5(71) | HS21J-5(71) HIROSE SMD or Through Hole | HS21J-5(71).pdf | ||
SC667156VFUE | SC667156VFUE FREESCALE QFP-80 | SC667156VFUE.pdf | ||
SD3110-8R2-R | SD3110-8R2-R COOPER SMD | SD3110-8R2-R.pdf | ||
ADN2880ACHIPS | ADN2880ACHIPS ADI SMD or Through Hole | ADN2880ACHIPS.pdf | ||
HDL4F30BNY329-00 | HDL4F30BNY329-00 HITACHI BGA | HDL4F30BNY329-00.pdf |