창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSA670-K1-1-0-10-R33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSA670-K1-1-0-10-R33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSA670-K1-1-0-10-R33 | |
관련 링크 | LSA670-K1-1-, LSA670-K1-1-0-10-R33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 3094-334KS | 330µH Unshielded Inductor 41mA 29 Ohm Max Nonstandard | 3094-334KS.pdf | |
![]() | PHP00805E2132BBT1 | RES SMD 21.3K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2132BBT1.pdf | |
![]() | RK73AD2ESTD 2R0 J R2 | RK73AD2ESTD 2R0 J R2 KOA SMD or Through Hole | RK73AD2ESTD 2R0 J R2.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-UC10T00 | K6R1016V1D-UC10T00 SAMSUNG TSOP44 | K6R1016V1D-UC10T00.pdf | |
![]() | TPIC44L02 | TPIC44L02 TI SSOP5.2 | TPIC44L02.pdf | |
![]() | M95172SL | M95172SL TI DIP | M95172SL.pdf | |
![]() | LT1107CS | LT1107CS LT SOP8 | LT1107CS.pdf | |
![]() | BU4240F | BU4240F ROHM SMD or Through Hole | BU4240F.pdf | |
![]() | 0805F225Z250NT | 0805F225Z250NT FENGHUA SMD or Through Hole | 0805F225Z250NT.pdf | |
![]() | RT6202 | RT6202 ORIGINAL SOP-28 | RT6202.pdf |