창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSA0737-007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSA0737-007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSA0737-007 | |
관련 링크 | LSA073, LSA0737-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP1845422135 | 0.22µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.866" Dia x 1.732" L (22.00mm x 44.00mm) | MKP1845422135.pdf | ||
402F30011CLR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30011CLR.pdf | ||
CRT1206-BY-2202ELF | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/4W 1206 | CRT1206-BY-2202ELF.pdf | ||
EDI8L32512V15AC | EDI8L32512V15AC N/A PLCC | EDI8L32512V15AC.pdf | ||
HFW9N50 | HFW9N50 SEMIHOW SMD or Through Hole | HFW9N50.pdf | ||
TLP665GF-F | TLP665GF-F TOSHIBA DIP-5 | TLP665GF-F.pdf | ||
BKRE350ELL2R2MD05D | BKRE350ELL2R2MD05D NIPPON DIP | BKRE350ELL2R2MD05D.pdf | ||
RF3117PCBA | RF3117PCBA RFMD QFN | RF3117PCBA.pdf | ||
RT9193-18PB**ICU LDO SOT-23-5 300mA | RT9193-18PB**ICU LDO SOT-23-5 300mA ORIGINAL SMD or Through Hole | RT9193-18PB**ICU LDO SOT-23-5 300mA.pdf | ||
CY2415SXC-2 | CY2415SXC-2 CYPRESS SOP8 | CY2415SXC-2.pdf | ||
TPRH1204F-330M | TPRH1204F-330M ORIGINAL SMD or Through Hole | TPRH1204F-330M.pdf | ||
BUK465-200A | BUK465-200A PHILIPS D2-Pak | BUK465-200A.pdf |