창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LSA0602 LSI53C896 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LSA0602 LSI53C896 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LSA0602 LSI53C896 | |
관련 링크 | LSA0602 L, LSA0602 LSI53C896 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC735R-40.5504 | 40.5504MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735R-40.5504.pdf | |
![]() | 5022-562F | 5.6µH Unshielded Inductor 1.03A 320 mOhm Max 2-SMD | 5022-562F.pdf | |
![]() | CSC04A03150KGPA | RES ARRAY 2 RES 150K OHM 4SIP | CSC04A03150KGPA.pdf | |
![]() | BDV65B-S | BDV65B-S BOURNS SMD or Through Hole | BDV65B-S.pdf | |
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![]() | SBH31-NBPB-D07-SP-BK | SBH31-NBPB-D07-SP-BK Sullins SMD or Through Hole | SBH31-NBPB-D07-SP-BK.pdf | |
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![]() | BBRF550 | BBRF550 DIP 10ROHS | BBRF550.pdf | |
![]() | TCP0G475M8R | TCP0G475M8R ROHM SMD | TCP0G475M8R.pdf | |
![]() | 133CDBAU | 133CDBAU ORIGINAL TSSOP | 133CDBAU.pdf | |
![]() | CY621282BNLL-70SXET | CY621282BNLL-70SXET CYPRESSCOM SOIC | CY621282BNLL-70SXET.pdf | |
![]() | HF22V151MCZS1WPEC | HF22V151MCZS1WPEC HITACHI DIP | HF22V151MCZS1WPEC.pdf |