창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS955 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS955 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34SDO-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS955 | |
| 관련 링크 | LS9, LS955 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0325.010MXP | FUSE CERAMIC 10MA 250VAC 3AB 3AG | 0325.010MXP.pdf | |
| AV-12.288MDGV-T | 12.288MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-12.288MDGV-T.pdf | ||
![]() | LQW15AN6N2B00D | 6.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN6N2B00D.pdf | |
![]() | Y007522R0000F9L | RES 22 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y007522R0000F9L.pdf | |
![]() | KBM020-09M | KBM020-09M ORIGINAL SMD or Through Hole | KBM020-09M.pdf | |
![]() | 6B11000149 | 6B11000149 TXC SMD or Through Hole | 6B11000149.pdf | |
![]() | IP00C772 | IP00C772 I-CHIPS QFP | IP00C772.pdf | |
![]() | LP2981IM5X-3.6 | LP2981IM5X-3.6 NS SOT-23 | LP2981IM5X-3.6.pdf | |
![]() | CDBKB455KCAY54-R0 | CDBKB455KCAY54-R0 MURATA SMD or Through Hole | CDBKB455KCAY54-R0.pdf | |
![]() | UPC1100GST1 | UPC1100GST1 NEC SMD or Through Hole | UPC1100GST1.pdf | |
![]() | CS6868 | CS6868 ORIGINAL DIE | CS6868.pdf | |
![]() | 875684043 | 875684043 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 875684043.pdf |