창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS7560N-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS7560N-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS7560N-S | |
| 관련 링크 | LS756, LS7560N-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4922-02L | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 4.69A 18 mOhm Max Nonstandard | 4922-02L.pdf | |
![]() | RC2512FK-0714R7L | RES SMD 14.7 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0714R7L.pdf | |
![]() | CMF554M7000FKBF | RES 4.7M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M7000FKBF.pdf | |
![]() | HV5122PJ-G | HV5122PJ-G SUPERTEX SMD or Through Hole | HV5122PJ-G.pdf | |
![]() | MT46H16M32LFCM-6 L | MT46H16M32LFCM-6 L MICRON BGA | MT46H16M32LFCM-6 L.pdf | |
![]() | CLA378A | CLA378A ORIGINAL DIP | CLA378A.pdf | |
![]() | 89C51ED2IM-QFP | 89C51ED2IM-QFP ATMEL SMD | 89C51ED2IM-QFP.pdf | |
![]() | NJM2903MTE2 | NJM2903MTE2 JRC SMD or Through Hole | NJM2903MTE2.pdf | |
![]() | RPIXP2800BB SL7AB | RPIXP2800BB SL7AB INTEL BGA | RPIXP2800BB SL7AB.pdf | |
![]() | 350P8SP | 350P8SP NEC SMD or Through Hole | 350P8SP.pdf | |
![]() | F4EBN-5V | F4EBN-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | F4EBN-5V.pdf | |
![]() | HRS4-S-DC48V | HRS4-S-DC48V HKE DIP-SOP | HRS4-S-DC48V.pdf |