창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LS7290 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LS7290 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LS7290 | |
관련 링크 | LS7, LS7290 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPME226M035H0060 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME226M035H0060.pdf | |
![]() | DB5R5D105T | DB5R5D105T ELN SMD or Through Hole | DB5R5D105T.pdf | |
![]() | TE505S16-40QC | TE505S16-40QC REI Call | TE505S16-40QC.pdf | |
![]() | MC54HCO8J | MC54HCO8J MOT DIP | MC54HCO8J.pdf | |
![]() | A1503S-1W | A1503S-1W SUC SIP | A1503S-1W.pdf | |
![]() | UUA1A221MNL8 | UUA1A221MNL8 NICHICON DIP | UUA1A221MNL8.pdf | |
![]() | BC857BW.115 | BC857BW.115 NXP SMD or Through Hole | BC857BW.115.pdf | |
![]() | CL31F154MBNCS | CL31F154MBNCS SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F154MBNCS.pdf | |
![]() | SS21V110067 | SS21V110067 NEC SMD or Through Hole | SS21V110067.pdf | |
![]() | CS0805-R18K-N | CS0805-R18K-N YAGEO SMD | CS0805-R18K-N.pdf | |
![]() | IXA526WJ | IXA526WJ SHARP QFP | IXA526WJ.pdf |