창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS5480-GL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS5480-GL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS5480-GL | |
| 관련 링크 | LS548, LS5480-GL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN6N2D00D | 6.2nH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 82 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN6N2D00D.pdf | |
![]() | SLF6025T-330MR59-PF | 33µH Shielded Wirewound Inductor 790mA 216 mOhm Max Nonstandard | SLF6025T-330MR59-PF.pdf | |
![]() | PT0805FR-070R402L | RES SMD 0.402 OHM 1% 1/8W 0805 | PT0805FR-070R402L.pdf | |
![]() | S1A2271B01-D0 | S1A2271B01-D0 SAMSUNG DIP16 | S1A2271B01-D0.pdf | |
![]() | CSM11354AN | CSM11354AN TI DIP16 | CSM11354AN.pdf | |
![]() | LFA30-2A1E104M TE | LFA30-2A1E104M TE MITSUBISHW F519p | LFA30-2A1E104M TE.pdf | |
![]() | BQ306-24633B-ST | BQ306-24633B-ST STANLEY SMD or Through Hole | BQ306-24633B-ST.pdf | |
![]() | 232280370229L | 232280370229L PHYCOMP SMD or Through Hole | 232280370229L.pdf | |
![]() | HN29V(W)25611AT(T)-50(H) | HN29V(W)25611AT(T)-50(H) ORIGINAL SMD or Through Hole | HN29V(W)25611AT(T)-50(H).pdf | |
![]() | TEW5720 | TEW5720 FIT DIP | TEW5720.pdf | |
![]() | MAX883CSA/ESA | MAX883CSA/ESA MAXIM SOP | MAX883CSA/ESA.pdf | |
![]() | MMSZ30ET1G | MMSZ30ET1G ON SOD-123 | MMSZ30ET1G.pdf |