창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS30W35-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS30W35-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS30W35-T | |
| 관련 링크 | LS30W, LS30W35-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U330JYSDBAWL20 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U330JYSDBAWL20.pdf | |
![]() | TH3A225K020D5900 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 5.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A225K020D5900.pdf | |
![]() | 4470R-04H | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 4A 30 mOhm Max Axial | 4470R-04H.pdf | |
![]() | MB86940CPFV-G-BND | MB86940CPFV-G-BND FUJ PGA | MB86940CPFV-G-BND.pdf | |
![]() | NCP1351BD | NCP1351BD ON SOP-8 | NCP1351BD.pdf | |
![]() | TLC7524CDWR | TLC7524CDWR TI SOP | TLC7524CDWR.pdf | |
![]() | RC2010JR-071KL 2010 1K | RC2010JR-071KL 2010 1K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-071KL 2010 1K.pdf | |
![]() | GF40993 | GF40993 LGS DIP | GF40993.pdf | |
![]() | MDC110A2200V | MDC110A2200V SanRexPak SMD or Through Hole | MDC110A2200V.pdf | |
![]() | MVG16VC100M | MVG16VC100M ORIGINAL SMD or Through Hole | MVG16VC100M.pdf | |
![]() | ST8925901866 | ST8925901866 STM QFP-100 | ST8925901866.pdf | |
![]() | TSB40AB1 | TSB40AB1 TI QFP | TSB40AB1.pdf |