창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS288B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS288B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS288B | |
| 관련 링크 | LS2, LS288B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-JR-076K8L | RES ARRAY 2 RES 6.8K OHM 0606 | YC162-JR-076K8L.pdf | |
![]() | MPS1W(1W100MF) | MPS1W(1W100MF) HMR SMD or Through Hole | MPS1W(1W100MF).pdf | |
![]() | ISL54402IRZ-T | ISL54402IRZ-T ISL SMD or Through Hole | ISL54402IRZ-T.pdf | |
![]() | FF0225SS1 | FF0225SS1 JAE 25P0.6m | FF0225SS1.pdf | |
![]() | M6387-16 | M6387-16 MIT DIP | M6387-16.pdf | |
![]() | RNC32E5902BTP | RNC32E5902BTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC32E5902BTP.pdf | |
![]() | SI052P23X02 | SI052P23X02 PHI QFP44 | SI052P23X02.pdf | |
![]() | 3C7054DBO-SOB4(N030D) | 3C7054DBO-SOB4(N030D) SAMSUNG SOP | 3C7054DBO-SOB4(N030D).pdf | |
![]() | AP-9131UC | AP-9131UC ORIGINAL ZIP9 | AP-9131UC.pdf | |
![]() | IDT74LVCH16244APA8 | IDT74LVCH16244APA8 IDT TSSOP | IDT74LVCH16244APA8.pdf | |
![]() | EC11E15244FU | EC11E15244FU IDT TSSOP-16 | EC11E15244FU.pdf |