창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS2822/F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS2822/F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS2822/F | |
| 관련 링크 | LS28, LS2822/F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ES1G-TP | DIODE GEN PURP 400V 1A DO214AC | ES1G-TP.pdf | |
![]() | IMP4-2N0-1D0-4LL0-03-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-2N0-1D0-4LL0-03-A.pdf | |
![]() | HFB123049-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 50 Ohm @ 300MHz ID 0.192" Dia (4.88mm) OD 0.485" Dia (12.32mm) Length 0.197" (5.00mm) | HFB123049-000.pdf | |
![]() | PLL1701E | PLL1701E BB SSOP20L | PLL1701E.pdf | |
![]() | MCC19-04IO1B | MCC19-04IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC19-04IO1B.pdf | |
![]() | 10126-6000 EC | 10126-6000 EC M 3M | 10126-6000 EC.pdf | |
![]() | STM32L151R8H6 | STM32L151R8H6 ST BGA64 | STM32L151R8H6.pdf | |
![]() | CN1320-350BG600 | CN1320-350BG600 NTROX BGA | CN1320-350BG600.pdf | |
![]() | D06FDA1 | D06FDA1 SAMSUNG QFP | D06FDA1.pdf | |
![]() | GT18T512161I-37 | GT18T512161I-37 ORIGINAL BGA | GT18T512161I-37.pdf | |
![]() | 10uF 20% 6.3V X5R | 10uF 20% 6.3V X5R ORIGINAL SMD or Through Hole | 10uF 20% 6.3V X5R.pdf | |
![]() | 74LVT244BNSR | 74LVT244BNSR TI SOP-20 | 74LVT244BNSR.pdf |