창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS1J684M04007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS1J684M04007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS1J684M04007 | |
| 관련 링크 | LS1J684, LS1J684M04007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR051C683KAATR1 | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051C683KAATR1.pdf | |
![]() | VJ0805D301FXAAT | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301FXAAT.pdf | |
![]() | TLDA7072A | TLDA7072A PHI SOP-8 | TLDA7072A.pdf | |
![]() | SW74123J | SW74123J SW DIP | SW74123J.pdf | |
![]() | DF23C-16DP-0.5V(92) | DF23C-16DP-0.5V(92) Hirose SMD or Through Hole | DF23C-16DP-0.5V(92).pdf | |
![]() | PIC17LC76608IL | PIC17LC76608IL MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17LC76608IL.pdf | |
![]() | LCN1206T-22NK-S | LCN1206T-22NK-S CHILISIN SMD | LCN1206T-22NK-S.pdf | |
![]() | RS8M-22R0-J1-22R | RS8M-22R0-J1-22R CYNTEC 16P8R | RS8M-22R0-J1-22R.pdf | |
![]() | P8GG-1209ELF | P8GG-1209ELF PEAK SIP12 | P8GG-1209ELF.pdf | |
![]() | SN74HC1G08DBVR/C08Z | SN74HC1G08DBVR/C08Z TI SOT153 | SN74HC1G08DBVR/C08Z.pdf | |
![]() | SI1010-A-GM | SI1010-A-GM Silicon SMD or Through Hole | SI1010-A-GM.pdf | |
![]() | XCV300-4BG352 | XCV300-4BG352 XILINX BGA | XCV300-4BG352.pdf |