창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LS1C476M6L007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LS1C476M6L007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LS1C476M6L007 | |
관련 링크 | LS1C476, LS1C476M6L007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AM-13.560MDHE-T | 13.56MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-13.560MDHE-T.pdf | ||
![]() | 1243C/2717-0015REV00 | 1243C/2717-0015REV00 AT&T QFP | 1243C/2717-0015REV00.pdf | |
![]() | ICE23BR1065JF | ICE23BR1065JF INFINEON TO220-6 | ICE23BR1065JF.pdf | |
![]() | LD87C257 | LD87C257 INTEL DIP | LD87C257.pdf | |
![]() | CSI 93C46P | CSI 93C46P CSI DIP-8 | CSI 93C46P.pdf | |
![]() | EXII-ASIC-C | EXII-ASIC-C MST QFP | EXII-ASIC-C.pdf | |
![]() | K50-3C1-E33.00 | K50-3C1-E33.00 KYOCERA SMD or Through Hole | K50-3C1-E33.00.pdf | |
![]() | RX-4581NB:B3:ROHS | RX-4581NB:B3:ROHS EPSON SMD or Through Hole | RX-4581NB:B3:ROHS.pdf | |
![]() | K335 | K335 GMT SOP-8 | K335.pdf | |
![]() | 52584-1400 | 52584-1400 MOLEX SMD or Through Hole | 52584-1400.pdf | |
![]() | M38002M2-302FP | M38002M2-302FP MITSUBISHI QFP | M38002M2-302FP.pdf | |
![]() | SN061CC3002MR | SN061CC3002MR HighWave SOT23-3 | SN061CC3002MR.pdf |