창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LS1812N102K302NX065TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LS1812N102K302NX065TM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LS1812N102K302NX065TM | |
관련 링크 | LS1812N102K3, LS1812N102K302NX065TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2220Y155KBAAT4X | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y155KBAAT4X.pdf | |
![]() | MCA12060D4220BP500 | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D4220BP500.pdf | |
![]() | RF732BTTE1R3J | RF732BTTE1R3J KOA SMD | RF732BTTE1R3J.pdf | |
![]() | SILICONDRIVE II CF I TEMP, 16GB | SILICONDRIVE II CF I TEMP, 16GB WDC SMD or Through Hole | SILICONDRIVE II CF I TEMP, 16GB.pdf | |
![]() | ZAPD-1750-SMA+ | ZAPD-1750-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZAPD-1750-SMA+.pdf | |
![]() | MK13C02 | MK13C02 ORIGINAL SMD or Through Hole | MK13C02.pdf | |
![]() | GRM39B104K25D500PT266 | GRM39B104K25D500PT266 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39B104K25D500PT266.pdf | |
![]() | MAX5026U-T | MAX5026U-T MAXIM ORIGINAL | MAX5026U-T.pdf | |
![]() | LM1458H/NOPB | LM1458H/NOPB NS -LIFETIMEBUYSTIL | LM1458H/NOPB.pdf | |
![]() | SG2011-3.3XK3 TEL:82766440 | SG2011-3.3XK3 TEL:82766440 SGM SOT89-3 | SG2011-3.3XK3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | N283CH14C | N283CH14C WESTCODE SMD or Through Hole | N283CH14C.pdf | |
![]() | REC7.5-0505DRW/H/A/M | REC7.5-0505DRW/H/A/M RECOM DIP24 | REC7.5-0505DRW/H/A/M.pdf |