창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LS164D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LS164D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LS164D | |
관련 링크 | LS1, LS164D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPM5015T-3R3M-LR | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.5A 82.5 mOhm Max Nonstandard | SPM5015T-3R3M-LR.pdf | |
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![]() | OPA727AID | OPA727AID TI/BB SO-8 | OPA727AID.pdf | |
![]() | GMT38HC45BM | GMT38HC45BM GMT SOIC | GMT38HC45BM.pdf | |
![]() | HM514100CLZ6 | HM514100CLZ6 HD ZIP-20 | HM514100CLZ6.pdf | |
![]() | BSG251 | BSG251 BSG TO92 | BSG251.pdf | |
![]() | 39281123 | 39281123 Molex SMD or Through Hole | 39281123.pdf | |
![]() | TLV2452IDGKG4(ABJ) | TLV2452IDGKG4(ABJ) TI MSOP | TLV2452IDGKG4(ABJ).pdf | |
![]() | KIA378R06PI | KIA378R06PI KEC SMD or Through Hole | KIA378R06PI.pdf |