창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS0805-R68J-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS0805-R68J-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS0805-R68J-N | |
| 관련 링크 | LS0805-, LS0805-R68J-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A131GAT2A | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A131GAT2A.pdf | |
![]() | SBC847CDW1T1G | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT-363 | SBC847CDW1T1G.pdf | |
![]() | MMF006394 | TERM BOND 8-TERM 1.91MM 1=30PCS | MMF006394.pdf | |
![]() | CA3001SX | CA3001SX HARRIS SMD or Through Hole | CA3001SX.pdf | |
![]() | UPD780018AYGF | UPD780018AYGF NEC QFP | UPD780018AYGF.pdf | |
![]() | UPD65640GB-190-3B4 | UPD65640GB-190-3B4 NEC QFP | UPD65640GB-190-3B4.pdf | |
![]() | 34R3436-CV | 34R3436-CV ORIGINAL TSSOP-24 | 34R3436-CV.pdf | |
![]() | 3329H-1-152LF | 3329H-1-152LF BOURNS SMD | 3329H-1-152LF.pdf | |
![]() | MAX5191BEEIT | MAX5191BEEIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5191BEEIT.pdf | |
![]() | T10-WG-1SMD-12VDC | T10-WG-1SMD-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | T10-WG-1SMD-12VDC.pdf | |
![]() | 721K61X47 | 721K61X47 DELCO ZIP | 721K61X47.pdf | |
![]() | SG2E474M6L011 | SG2E474M6L011 SAMWH DIP | SG2E474M6L011.pdf |