창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS0805-270K-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS0805-270K-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS0805-270K-N | |
| 관련 링크 | LS0805-, LS0805-270K-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32033ILR | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ILR.pdf | |
![]() | CDRH4D18NP-560NC | 56µH Shielded Inductor 260mA 1.08 Ohm Max Nonstandard | CDRH4D18NP-560NC.pdf | |
![]() | S1210R-273F | 27µH Shielded Inductor 201mA 4 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-273F.pdf | |
![]() | TISP4180H3BJR | TISP4180H3BJR bourns SMD or Through Hole | TISP4180H3BJR.pdf | |
![]() | R1RW0416DGE2PR | R1RW0416DGE2PR RENESAS SOP | R1RW0416DGE2PR.pdf | |
![]() | S798T-GS08 | S798T-GS08 VISHAY SOT-143 | S798T-GS08.pdf | |
![]() | LT3080IMS8E | LT3080IMS8E LT MSOP8 | LT3080IMS8E.pdf | |
![]() | DF11-28DP-2DSA(08) | DF11-28DP-2DSA(08) HRS SMD or Through Hole | DF11-28DP-2DSA(08).pdf | |
![]() | 2N5401G-A TO-92 T/B | 2N5401G-A TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | 2N5401G-A TO-92 T/B.pdf | |
![]() | GA565A-X4P | GA565A-X4P CONEXANT SMD or Through Hole | GA565A-X4P.pdf | |
![]() | BLF278/01,112 | BLF278/01,112 PhilipsSemiconducto original pack | BLF278/01,112.pdf | |
![]() | 70V28L20PFI | 70V28L20PFI IDT QFP | 70V28L20PFI.pdf |