창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS0603-R56J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS0603-R56J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS0603-R56J | |
| 관련 링크 | LS0603, LS0603-R56J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402DRE07931RL | RES SMD 931 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07931RL.pdf | |
![]() | MBZM0002 | ZMH DBL WHEEL PIVOT MOUNT | MBZM0002.pdf | |
![]() | MB82D01171A-80LLPBN-ER | MB82D01171A-80LLPBN-ER FUJI SMD or Through Hole | MB82D01171A-80LLPBN-ER.pdf | |
![]() | HY27UW08CGFA-TPCB | HY27UW08CGFA-TPCB HYNIX TSOP | HY27UW08CGFA-TPCB.pdf | |
![]() | 8432HY | 8432HY NEC DIP-16 | 8432HY.pdf | |
![]() | B43508B9567M000 | B43508B9567M000 Epcos SMD or Through Hole | B43508B9567M000.pdf | |
![]() | JKT1166A | JKT1166A ORIGINAL QFP | JKT1166A.pdf | |
![]() | NDR260 | NDR260 ND TO | NDR260.pdf | |
![]() | MAX158EWI | MAX158EWI ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX158EWI.pdf | |
![]() | HD1105R | HD1105R SIEMENS SMD or Through Hole | HD1105R.pdf | |
![]() | WPC8769LDG | WPC8769LDG WINBOND TQFP128 | WPC8769LDG.pdf |