창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS022Q8DD09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS022Q8DD09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS022Q8DD09 | |
| 관련 링크 | LS022Q, LS022Q8DD09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R1C105M | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1C105M.pdf | |
![]() | SG65100D | SG65100D SG DIP-8 | SG65100D.pdf | |
![]() | DSCR3999/06000781 | DSCR3999/06000781 ZILOG PLCC44 | DSCR3999/06000781.pdf | |
![]() | BQ24074RGTRG4 | BQ24074RGTRG4 TI QFN16 | BQ24074RGTRG4.pdf | |
![]() | FDG327N2(27*) | FDG327N2(27*) FSC SOT363 | FDG327N2(27*).pdf | |
![]() | MAX6640AEE+ | MAX6640AEE+ HEF SMD or Through Hole | MAX6640AEE+.pdf | |
![]() | MS3106B22-14P | MS3106B22-14P AMPHENOL SMD or Through Hole | MS3106B22-14P.pdf | |
![]() | KS57C0108X-B4D | KS57C0108X-B4D SAMSUNG QFP | KS57C0108X-B4D.pdf | |
![]() | UniFi CSR6026 | UniFi CSR6026 CSR WLCSP | UniFi CSR6026.pdf | |
![]() | MM1748 | MM1748 MOT SMD or Through Hole | MM1748.pdf | |
![]() | MSB709 / AR | MSB709 / AR ON SOT-23 | MSB709 / AR.pdf | |
![]() | LT1461DHS82.5#PBF | LT1461DHS82.5#PBF linear SMD or Through Hole | LT1461DHS82.5#PBF.pdf |