창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LS-XQ-2009-36W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LS-XQ-2009-36W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LS-XQ-2009-36W | |
| 관련 링크 | LS-XQ-20, LS-XQ-2009-36W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER71H224K1K1H03B | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDER71H224K1K1H03B.pdf | |
![]() | VJ0402D3R3CXXAP | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3CXXAP.pdf | |
![]() | TISP2380F3SL | TISP2380F3SL Bourns ZIP3 | TISP2380F3SL.pdf | |
![]() | D422GS | D422GS NEC SOP30 | D422GS.pdf | |
![]() | TMS34164-2150L2 | TMS34164-2150L2 TI DIP | TMS34164-2150L2.pdf | |
![]() | FGN80-4 | FGN80-4 ETR SMD or Through Hole | FGN80-4.pdf | |
![]() | MRF9011T1 | MRF9011T1 ON SMD or Through Hole | MRF9011T1.pdf | |
![]() | MAX9717AEUA-T | MAX9717AEUA-T N/A N A | MAX9717AEUA-T.pdf | |
![]() | PALLV16V810JC | PALLV16V810JC LATTICE SMD or Through Hole | PALLV16V810JC.pdf | |
![]() | LT71CT10 | LT71CT10 LTNEAR TO-220 | LT71CT10.pdf | |
![]() | 32KHz/2*6MM/12.5PF/30PPM | 32KHz/2*6MM/12.5PF/30PPM ORIGINAL 2x6MM | 32KHz/2*6MM/12.5PF/30PPM.pdf | |
![]() | MT47H256M8THN-25EIT:H | MT47H256M8THN-25EIT:H MICRON FBGA | MT47H256M8THN-25EIT:H.pdf |