창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LS-SP150YG34-5M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LS-SP150YG34-5M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LS-SP150YG34-5M | |
관련 링크 | LS-SP150Y, LS-SP150YG34-5M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SLF0755T-1R5T-N | SLF0755T-1R5T-N CHILISIN SMD | SLF0755T-1R5T-N.pdf | |
![]() | TMCJ 1C105MTRF | TMCJ 1C105MTRF ORIGINAL 16V1J | TMCJ 1C105MTRF.pdf | |
![]() | MX23L2000TI-20 | MX23L2000TI-20 MXIC TSSOP | MX23L2000TI-20.pdf | |
![]() | TX2-DC12 | TX2-DC12 NAIS SMD or Through Hole | TX2-DC12.pdf | |
![]() | BZV55F75 | BZV55F75 PHILIPS . SOD-80 | BZV55F75.pdf | |
![]() | BU3464-00 | BU3464-00 ROHM DIP | BU3464-00.pdf | |
![]() | SPL10A2-113B-C | SPL10A2-113B-C SU SMD or Through Hole | SPL10A2-113B-C.pdf |