창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LRU6122M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LRU6122M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LRU6122M | |
| 관련 링크 | LRU6, LRU6122M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B33364A5805J050 | 8µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP) Radial, Can 2.028" L x 1.240" W (51.50mm x 31.50mm) | B33364A5805J050.pdf | |
![]() | MP4-2R-1E-1N-1N-0P | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2R-1E-1N-1N-0P.pdf | |
![]() | BGA420H6327XTSA1 | RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 3GHz PG-SOT343-4 | BGA420H6327XTSA1.pdf | |
![]() | F211AG123H250C | F211AG123H250C KEMET DIP | F211AG123H250C.pdf | |
![]() | G96-750-A2 | G96-750-A2 NVIDIA BGA | G96-750-A2.pdf | |
![]() | MC10174P----10174N. | MC10174P----10174N. S DIP16P | MC10174P----10174N..pdf | |
![]() | EBLS1608-2R7K | EBLS1608-2R7K HY SMD or Through Hole | EBLS1608-2R7K.pdf | |
![]() | AMCC3091CB | AMCC3091CB AMCC BGA | AMCC3091CB.pdf | |
![]() | ELK02800 | ELK02800 ECE SMD or Through Hole | ELK02800.pdf | |
![]() | HD63701XOP | HD63701XOP HITACHI DIP | HD63701XOP.pdf | |
![]() | GMF05L-GS08 | GMF05L-GS08 VISHAY SOT-363 | GMF05L-GS08.pdf | |
![]() | URV2A220MED | URV2A220MED NICHICON SMD or Through Hole | URV2A220MED.pdf |