창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LRS23012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LRS23012 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LRS23012 | |
관련 링크 | LRS2, LRS23012 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12061A102KAT2A | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A102KAT2A.pdf | ||
VJ0603D1R7BXCAC | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7BXCAC.pdf | ||
MS46LR-30-1045-Q2-30X-30R-NC-F | SYSTEM | MS46LR-30-1045-Q2-30X-30R-NC-F.pdf | ||
AMI8505BW | AMI8505BW AMI DIP-40 | AMI8505BW.pdf | ||
898-1-R820K | 898-1-R820K BI SMD or Through Hole | 898-1-R820K.pdf | ||
WPC8763LA0DG | WPC8763LA0DG WINBOND SMD or Through Hole | WPC8763LA0DG.pdf | ||
ATT2C15-3S240 | ATT2C15-3S240 AT QFP240 | ATT2C15-3S240.pdf | ||
T0392/T0393 | T0392/T0393 INNET THT | T0392/T0393.pdf | ||
CY7C1313V18-2503ZC | CY7C1313V18-2503ZC ORIGINAL BGA | CY7C1313V18-2503ZC.pdf | ||
LTV-4N35BINA | LTV-4N35BINA ORIGINAL DIP-6L | LTV-4N35BINA.pdf | ||
DAC8234EVM | DAC8234EVM TIS Call | DAC8234EVM.pdf | ||
HFS2/A214SN | HFS2/A214SN HFS DIPSOP6 | HFS2/A214SN.pdf |