창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LRS18CCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LRS18CCA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LRS18CCA | |
관련 링크 | LRS1, LRS18CCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08052A820JAT2A | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A820JAT2A.pdf | |
![]() | 12067C221JAT2A | 220pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067C221JAT2A.pdf | |
![]() | 8873CPBNG6RU4=HISENSE8873 | 8873CPBNG6RU4=HISENSE8873 HISENSE DIP64 | 8873CPBNG6RU4=HISENSE8873.pdf | |
![]() | KL9H003003CFP | KL9H003003CFP Ohkura QFP | KL9H003003CFP.pdf | |
![]() | H10/163 | H10/163 ROHM SOT-163 | H10/163.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2AN6_ | NAND01GW3B2AN6_ ST TSOP | NAND01GW3B2AN6_.pdf | |
![]() | IOCM3 | IOCM3 AMIS QFP-100 | IOCM3.pdf | |
![]() | ICS954101DGLF | ICS954101DGLF ICS TSSOP 56 | ICS954101DGLF.pdf | |
![]() | LPC1765FBD10051 | LPC1765FBD10051 NXP SMD or Through Hole | LPC1765FBD10051.pdf | |
![]() | CDD36-16 | CDD36-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDD36-16.pdf | |
![]() | HST-24004S | HST-24004S GROUP-TEK SOPDIP | HST-24004S.pdf | |
![]() | SM5817A(DO-214AC)(SMA)1A/20V | SM5817A(DO-214AC)(SMA)1A/20V GW SMD or Through Hole | SM5817A(DO-214AC)(SMA)1A/20V.pdf |