창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LRS1887 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LRS1887 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LRS1887 | |
| 관련 링크 | LRS1, LRS1887 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C44AHGP6100ZA0J | 100µF Film Capacitor 330V 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.992" Dia (76.00mm) | C44AHGP6100ZA0J.pdf | |
![]() | RE1206DRE076K04L | RES SMD 6.04K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE076K04L.pdf | |
![]() | JMF602 | JMF602 JMICRON TQFP | JMF602.pdf | |
![]() | FZ1050R16KF4 | FZ1050R16KF4 INF Modules | FZ1050R16KF4.pdf | |
![]() | PSB2163NV3.1G | PSB2163NV3.1G INFINECON PLCC | PSB2163NV3.1G.pdf | |
![]() | 74LS169N | 74LS169N TI DIP-16 | 74LS169N.pdf | |
![]() | PKD01AY/833C | PKD01AY/833C AD CDIP | PKD01AY/833C.pdf | |
![]() | BD82IBXM QMGSES | BD82IBXM QMGSES INTEL BGA | BD82IBXM QMGSES.pdf | |
![]() | US1881ESE | US1881ESE MELEXIS SMD or Through Hole | US1881ESE.pdf | |
![]() | Si2415FT18-EVB | Si2415FT18-EVB SILICON SMD or Through Hole | Si2415FT18-EVB.pdf | |
![]() | MCC5E0RX233WB0B | MCC5E0RX233WB0B FREESCALE BGA840 | MCC5E0RX233WB0B.pdf | |
![]() | HU31H222MCXWPEC | HU31H222MCXWPEC HITACHI DIP | HU31H222MCXWPEC.pdf |